高通再见苹果拟引入联发科基带彻底摆脱高通

2019-05-14 21:15:23 来源: 延边信息港

专利大战一场接一场,苹果和高通可真是一对死对头。在新款iPhone上苹果已经将高通的订单数减半,采取高通基带和英特尔基带混用的方法来降低对高通基带的依赖,但是苹果的野心不止于此。

根据台湾《电子时报》报道,联发科将有机会取得来自苹果的基带订单,为新款苹果供应基带芯片。尔后联发科和英特尔将会负责所有苹果的基带芯片供应,苹果希望用这样的方法来摆脱对高通的依赖。

《电子时报》报道,联发科基带的产能、技术和性价比都非常有吸引力,联发科的基带实力也得到苹果的认可。未来很有可能英特尔负责50%的定单,联发科负责50%的苹果定单。

尽管苹果iPhone的各方面配置都可谓,但络能力确实不敢恭维。iPhone X上就是混用了高通的基带和英特尔的基带,虽然络速度都差不多,但是在络稳定性上英特尔基带是稍逊一筹。

虽然高通的基带性能有目共睹,但是专利大战旷日持久,就目前的情况下来看达成和解是几乎不可能,甚至未来有和高通决裂的可能。苹果这种精明的企业当然要为自己找好后路,免得将来无基带可用。

对联发科来讲,能够给iPhone提供基带是一个能够迅速获利的好机会,但能否和苹果达成长期合作还得看本身实力。

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